最新报道！万邦医药慷慨回馈股东 每10股派5元现金红利 股权登记日为6月20日

万邦医药慷慨回馈股东 每10股派5元现金红利 股权登记日为6月20日

深圳 - 2024年6月18日 - 万邦医药（301520.SZ）今日宣布公司2023年度权益分派方案：每10股派发现金红利5元（含税），共计派发现金红利3.33亿元。本次权益分派股权登记日为2024年6月20日，除权除息日为2024年6月21日。

万邦医药表示，本次权益分派的实施是公司回报股东、回馈社会的重要举措，体现了公司对股东权益的高度重视。公司将一如既往地致力于为股东创造价值，努力实现更高质量的发展。

公司财务状况稳健 盈利能力持续增强

万邦医药2023年年度业绩稳健增长，公司实现营业收入**[请填入营业收入数据]亿元，同比增长[请填入增长幅度]%；归属于上市公司股东的净利润[请填入净利润数据]亿元，同比增长[请填入增长幅度]**%。公司财务状况稳健，盈利能力持续增强。

积极回馈股东 提升投资者信心

近年来，万邦医药坚持股东利益至上，积极回馈股东。公司**[请填入过去几年派息情况]，累计派发现金红利[请填入累计派息数据]**亿元。公司良好的分红政策得到了股东的认可，也提升了投资者信心。

未来展望：持续创新 增强核心竞争力

展望未来，万邦医药将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升核心竞争力，努力实现更高质量的发展。公司将加大研发投入，推出更多具有市场竞争力的创新产品；积极拓展国内外市场，做大做强主业；不断完善公司治理，提升公司管理水平。

万邦医药始终秉承“[请填入公司理念]”的经营理念，致力于为患者提供优质的药品和医疗服务，为股东创造价值，为社会贡献力量。公司相信，在全体股东和社会各界的支持下，万邦医药将取得更加辉煌的成就。

新闻来源

• 万邦医药公告：http://[请填入公告链接]
• 巨潮网：http://[请填入巨潮网链接]

注意：

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台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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